Postfault reliability impact analysis of modular design in medium voltage IGBT-based converters

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Universidade Federal de Minas Gerais

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Tipo

Dissertação de mestrado

Título alternativo

Análise do impacto na confiabilidade pós-falta do projeto modular em conversores de média tensão baseados em IGBT

Primeiro orientador

Membros da banca

Lenin Martins Ferreira Morais
Tomás Perpetuo Corrêa
Anderson Vagner Rocha
Thiago Morais Parreiras

Resumo

Modular design is largely applied to Medium Voltage Converters and provides a simple way to replace a set of damaged devices after failure events, allowing a fast return to operation. Arranging the power semiconductors into converter phase modules for instance, allow the system to be taken out of operation only for the defective phase module replacement, which can be sent to the supplier for repair. However, the indication of the failed power semiconductors inside the phase module is usually only given by the gate driver and simple in-circuit tests performed with the aid of a multimeter during the downtime. In this master thesis, it is demonstrated that a failure occurring in one flat-pack IGBT power semiconductor of any phase can cause escalated consequences and basic tests may not be enough to spot degraded devices in other phase modules. This is performed by the modeling, simulation, and analysis of two consecutive faults in a real case application of a three-level medium voltage converter. Furthermore, post-fault offline tests are performed in flat-pack IGBT samples that apparently survived the real case fault. The results reveal a relevant parameter shift in the leakage current between Collector and Emitter that support questioning the benefits of the modular design. The deteriorated power devices might not fail immediately, but they will have a shorter lifetime expectancy impacting the overall reliability leading to a subsequent fault of likely larger significance.

Abstract

O projeto modular é amplamente aplicado em Conversores de Média Tensão e proporciona uma maneira fácil de substituir um conjunto de dispositivos danificados após eventos de falha, permitindo um rápido restabelecimento da operação. A disposição dos semicondutores em módulos de fase, por exemplo, permite que o sistema seja retirado de operação apenas para a substituição do módulo de fase defeituoso, que pode ser enviado ao fornecedor para reparo. Porém, a indicação dos semicondutores em falha dentro do módulo de fase geralmente é dada apenas pelo gate driver e por testes simples, com os dispositivos conectados no circuito, realizados com o auxílio de um multímetro durante o tempo de inatividade. Nesta dissertação de mestrado, é demonstrado que uma falha que ocorre em um módulo de potência IGBT de qualquer fase pode causar maiores consequências e os testes básicos podem não ser suficientes para detectar dispositivos degradados em outros módulos de fase. Isto é realizado através da modelagem, simulação e análise de duas faltas consecutivas em um caso real de aplicação de um conversor de média tensão de três níveis. Além disso, testes pós-falta com os semicondutores desconectados, offline, são realizados em amostras de IGBTs flat-pack que aparentemente sobreviveram ao caso real de falta. Os resultados revelam uma alteração relevante do parâmetro corrente de fuga entre Coletor e Emissor, o que suporta o questionamento dos benefícios do design modular. Os dispositivos de energia deteriorados podem não falhar imediatamente, mas terão uma expectativa de vida mais curta, impactando a confiabilidade geral, levando a uma falha subsequente de, provavelmente, maiores proporções.

Assunto

Engenharia elétrica, Conversores de corrente elétrica, Semicondutores, Dispositivos eletrônicos, Confiabilidade (Engenharia), Falha de sistema (Engenharia)

Palavras-chave

Fault analysis, IGBT, Post-fault diagnosis, Degradation, Parameter shift, Failure prognosis, Reliability

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