Postfault reliability impact analysis of modular design in medium voltage IGBT-based converters

dc.creatorGuilherme Salvador Ferreira
dc.date.accessioned2024-03-07T16:00:39Z
dc.date.accessioned2025-09-08T23:38:04Z
dc.date.available2024-03-07T16:00:39Z
dc.date.issued2024-01-31
dc.description.abstractO projeto modular é amplamente aplicado em Conversores de Média Tensão e proporciona uma maneira fácil de substituir um conjunto de dispositivos danificados após eventos de falha, permitindo um rápido restabelecimento da operação. A disposição dos semicondutores em módulos de fase, por exemplo, permite que o sistema seja retirado de operação apenas para a substituição do módulo de fase defeituoso, que pode ser enviado ao fornecedor para reparo. Porém, a indicação dos semicondutores em falha dentro do módulo de fase geralmente é dada apenas pelo gate driver e por testes simples, com os dispositivos conectados no circuito, realizados com o auxílio de um multímetro durante o tempo de inatividade. Nesta dissertação de mestrado, é demonstrado que uma falha que ocorre em um módulo de potência IGBT de qualquer fase pode causar maiores consequências e os testes básicos podem não ser suficientes para detectar dispositivos degradados em outros módulos de fase. Isto é realizado através da modelagem, simulação e análise de duas faltas consecutivas em um caso real de aplicação de um conversor de média tensão de três níveis. Além disso, testes pós-falta com os semicondutores desconectados, offline, são realizados em amostras de IGBTs flat-pack que aparentemente sobreviveram ao caso real de falta. Os resultados revelam uma alteração relevante do parâmetro corrente de fuga entre Coletor e Emissor, o que suporta o questionamento dos benefícios do design modular. Os dispositivos de energia deteriorados podem não falhar imediatamente, mas terão uma expectativa de vida mais curta, impactando a confiabilidade geral, levando a uma falha subsequente de, provavelmente, maiores proporções.
dc.identifier.urihttps://hdl.handle.net/1843/65436
dc.languageeng
dc.publisherUniversidade Federal de Minas Gerais
dc.rightsAcesso Aberto
dc.subjectEngenharia elétrica
dc.subjectConversores de corrente elétrica
dc.subjectSemicondutores
dc.subjectDispositivos eletrônicos
dc.subjectConfiabilidade (Engenharia)
dc.subjectFalha de sistema (Engenharia)
dc.subject.otherFault analysis
dc.subject.otherIGBT
dc.subject.otherPost-fault diagnosis
dc.subject.otherDegradation
dc.subject.otherParameter shift
dc.subject.otherFailure prognosis
dc.subject.otherReliability
dc.titlePostfault reliability impact analysis of modular design in medium voltage IGBT-based converters
dc.title.alternativeAnálise do impacto na confiabilidade pós-falta do projeto modular em conversores de média tensão baseados em IGBT
dc.typeDissertação de mestrado
local.contributor.advisor1Braz de Jesus Cardoso Filho
local.contributor.advisor1Latteshttp://lattes.cnpq.br/8287627098176443
local.contributor.referee1Lenin Martins Ferreira Morais
local.contributor.referee1Tomás Perpetuo Corrêa
local.contributor.referee1Anderson Vagner Rocha
local.contributor.referee1Thiago Morais Parreiras
local.creator.Latteshttps://lattes.cnpq.br/1789620760958655
local.description.resumoModular design is largely applied to Medium Voltage Converters and provides a simple way to replace a set of damaged devices after failure events, allowing a fast return to operation. Arranging the power semiconductors into converter phase modules for instance, allow the system to be taken out of operation only for the defective phase module replacement, which can be sent to the supplier for repair. However, the indication of the failed power semiconductors inside the phase module is usually only given by the gate driver and simple in-circuit tests performed with the aid of a multimeter during the downtime. In this master thesis, it is demonstrated that a failure occurring in one flat-pack IGBT power semiconductor of any phase can cause escalated consequences and basic tests may not be enough to spot degraded devices in other phase modules. This is performed by the modeling, simulation, and analysis of two consecutive faults in a real case application of a three-level medium voltage converter. Furthermore, post-fault offline tests are performed in flat-pack IGBT samples that apparently survived the real case fault. The results reveal a relevant parameter shift in the leakage current between Collector and Emitter that support questioning the benefits of the modular design. The deteriorated power devices might not fail immediately, but they will have a shorter lifetime expectancy impacting the overall reliability leading to a subsequent fault of likely larger significance.
local.identifier.orcidhttps://orcid.org/0009-0005-5032-6273
local.publisher.countryBrasil
local.publisher.departmentENG - DEPARTAMENTO DE ENGENHARIA ELÉTRICA
local.publisher.initialsUFMG
local.publisher.programPrograma de Pós-Graduação em Engenharia Elétrica

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